PFC 2026｜第十届 Poly-Foam 聚合物发泡会议10月13-15日苏州举办

由 Foam Update（美国）与 Interfoam 发泡材料展联合主办、高美七汇展览（上海）有限公司承办的"第十届 Poly-Foam 聚合物发泡会议"（Poly-Foam Conference 2026，简称 PFC 2026）将于 2026 年 10 月 13 日—15 日在苏州香格里拉大酒店举办，会期 3 天，会议主题聚焦"特种发泡材料的创新与应用"。会议规模包含 1 天专家讲堂与 2 天技术研讨会议程，注册通道已开放，早鸟价（3,960 元/4,400 元）的截止时间为 2026 年 9 月 30 日。

一、会议背景与主办方

PFC 会议由国际发泡技术领域知名学者 Dr. S. T. Lee 创立于 2014 年，迄今已连续举办九届。据 Interfoam 官网披露，PFC 始终围绕"知识、技术、生意"三个维度推动发泡行业的国际交往与人才发展，已成为亚太地区最具行业影响力的聚合物发泡专题学术会议之一。本届会议由 Foam Update 与 Interfoam 联合主办，承办方为高美七汇展览（上海）有限公司。

二、会议主题与议题方向

据主办方披露，本届会议主题为"特种发泡材料的创新与应用"，围绕以下方向展开技术研讨：

• 特种发泡材料的创新技术：超临界流体发泡、生物降解泡沫、可循环泡沫、聚乳酸泡沫、聚苯醚发泡等新型体系；
• 终端应用领域：汽车、半导体、医疗及健康护理、包装、保温隔热、鞋材、建筑等；
• 可持续发展议题：环境保护、循环利用、再生应用、环保发泡剂、高效制备工艺等。

三、议程安排与重点嘉宾

会议共分三个单元：

• 10 月 13 日（专家讲堂）：Foam Update 创始人 S. T. Lee、中山大学翟文涛教授、山东大学王桂龙教授、中国石化北京化工研究院郭鹏昀研究员分别就"发泡产品的表面皺折/形变/鼓泡"、"非交联与交联弹性体的超临界流体间歇发泡行为"、"聚合物超临界微孔发泡成型技术及应用"、"泡沫塑料成型工艺与设备"四个专题展开。
• 10 月 14 日（技术研讨）：上午议程包括山东大学徐梦龙团队关于"通过定制微孔结构实现轻质柔性聚酰胺复合材料超高电磁波吸收"的研究报告；下午议程分为"环保专题"（中国石化郭鹏昀、中科院长春应化所李明罡）与"新产品"（北京化工大学信春玲、中科院宁波材料所庞永艳、宁夏大学张瑞岩）两大板块。
• 10 月 15 日（技术研讨）：议程围绕"发泡材料创新技术"与"新型聚乳酸泡沫"两大主题，包括台湾科技大学 Shukai Yeh、中山大学翟文涛、香港科技大学（广州）王军、深圳职业技术大学王赛、海南大学赵近川、中科院宁波材料所汪龙、山东大学王桂龙等多位研究者。

"PFC 2026 议程覆盖了从基础科学问题（厚度尺度效应、PVT 法气体扩散系数测定）到工程化应用（PBST 全生物降解泡沫、可循环 EVA 泡沫、聚乳酸泡沫）的完整链条，体现了当前国际聚合物发泡研究的重点方向。"

—— Interfoam 议程说明

四、参会群体与注册费用

会议面向汽车、半导体、医疗及健康护理、包装、保温隔热、鞋材、建筑等终端用户，以及发泡材料/制品生产商、发泡设备及周边设备生产商、发泡原料与助剂生产商、高校与科研单位代表。

会议注册费标准（人民币）如下：

• 技术会议：3,960 元（早鸟价，已截止）/ 4,400 元（正常价）
• 学生：2,250 元（早鸟价）/ 2,500 元（正常价）
• 仅参加专家讲座：1,950 元（早鸟价）/ 2,200 元（正常价）
• 会议注册者参加专家讲座：1,150 元（早鸟价）/ 1,400 元（正常价）
• 展览（含 2 名免费代表）：9,000 元（早鸟价）/ 11,000 元（正常价）

会议注册联系方式：Foam Update（Dr. S. T. Lee，551-998-9316）；Interfoam（北京朝阳区时间国际中心 A 座 2003 室，市场助理张文婷，+86 10 5867 7189，邮箱 wenting.zhang@interfoam.cn）。会议地点位于江苏省苏州市虎丘区塔园路 168 号苏州香格里拉大酒店。

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