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艾邦弹性体网官方公告披露:第二届超临界发泡技术创新及应用论坛(The 2nd Supercritical Foaming Technology Innovation & Application Forum)将于 2026 年 10 月 29 日(周四) 在青岛召开,会期 1 天,会议地点为 青岛胶州铂尔曼酒店(Pullman Qingdao Ziyue)。主办方为艾邦(aibang)旗下弹性体行业平台,赞助及支持单位包括青岛科技大学、加拿大多伦多大学、中科院福建物质结构研究所、中科院宁波材料技术与工程研究所、江苏科技大学、泉州师范学院、宁波韧合高新技术有限公司、中广核中科海维电子加速器有限公司、巴斯夫聚氨酯特种产品(中国)有限公司等。本文综合艾邦弹性体网三则嘉宾公告原文整理,为聚合物发泡材料行业读者呈现本次论坛完整议程。
一、核心信息(来自邀请函)
- 会议名称:第二届超临界发泡技术创新及应用论坛
- 会议日期:2026 年 10 月 29 日(周四)
- 会议地点:青岛胶州铂尔曼酒店(山东省青岛市城阳区重庆北路 277 号)
- 签到时间:10 月 28 日(周三)14:00-18:00;10 月 29 日(周四)7:30-8:50
- 会议时段:8:50-18:00;晚宴 18:00-19:30
- 应用方向:鞋材 / 汽车 / 新能源 / 医疗 / 航天航空 / 消费电子
二、已确认演讲嘉宾与议题(截至 2026-09-22)
据艾邦弹性体网三则嘉宾公告披露,目前确认出席的演讲嘉宾与议题如下:
- 青岛科技大学 张振秀 教授:聚合物釜式超临界发泡研究进展
- 加拿大多伦多大学 Chul B. Park 教授:超临界注塑发泡机理的可视化研究——泡孔构效关系调控与模具、材料协同设计
- 中科院福建物质结构研究所 郑龙辉 高级工程师:轻质聚合物泡沫的结构调控与应用
- 中科院宁波材料技术与工程研究所 汪龙 研究员:微孔注塑发泡新技术及其应用(演讲大纲:注塑发泡的产业机遇与挑战、微孔注塑发泡成型新技术、典型材料体系(PP/PLA/TPU)应用案例及性能)
- 江苏科技大学 周应国 教授:超临界发泡材料在新能源汽车轻量化系统性应用
- 宁波韧合高新技术有限公司 陈志雄 集团 CEO:缓震轻弹鞋材解决方案
- 泉州师范学院 卓东贤 教授:EVA 超临界一次发泡成型技术的开发及应用
- 中广核中科海维电子加速器有限公司 张辉军 副总经理:电子加速器辐照改性技术在发泡行业的应用
- 巴斯夫聚氨酯特种产品(中国)有限公司 于大海 博士:巴斯夫 Elastollan TPU 在鞋材领域的解决方案
- 中科院化学所 朱平 博士:PEBA 发泡珠粒蒸汽成型界面结合问题新解(微聚焦 X 射线衍射分析视角)
- 宁夏大学 张瑞岩 副教授:受限超临界流体发泡调控环烯烃共聚物多孔薄膜机制研究
三、行业背景:超临界发泡技术当前共识与挑战
据邀请函原文梳理,2026 年产学研共识指出超临界发泡从"能做样品"到"万吨级赚钱"仍隔着四道硬坎:
- 泡孔结构→性能精准映射难:氮气超临界窗口更窄,生物基/PLA 系熔体强度低、易塌陷收缩,双阶/原位交联等策略仍在爬良率;
- 装备与成本的剪刀差:高压快开釜、精密泄压阀、气体循环系统国产化刚破,但万吨级连续运行的密封寿命、温控一致性仍是难题;
- 材料-工艺-装备耦合经验稀缺:青科大、申赛×中科院长春应化所(PFR 热塑/热固共混泡沫)、晋江"高能粒子超临界"等案例表明,"企业家+科学家"绑定模式比单点技术更易跑通;
- 回收闭环与碳足迹核算尚未标准化:物理发泡虽无化学残留,但 N?/CO? 回收率、生物基含量认证、全生命周期 LCA 等仍是品牌方问得最细的题。
四、材料端应用图谱(来自邀请函)
- 已成熟材料:TPU、PEBA、TPEE、PLA、PP、PET、PVDF
- 拓展材料:生物基尼龙、PHA、化学回收聚酯、动态共价交联材料
- 工艺端突破:珠粒釜压、板材连续挤出、注塑模压
- 工艺融合方向:超临界发泡与 3D 打印、一次注塑成型、反应挤出连续化、数字孪生工艺融合,AI 预测模型实现泡孔形貌亚微米级精准调控
五、参会费用
- 9 月 27 日付款:2700 元/人(1-2 人),2600 元/人(3 人及以上)
- 10 月 27 日前付款:2800 元/人(1-2 人),2700 元/人(3 人及以上)
- 现场付款:3000 元/人(1-2 人),2800 元/人(3 人及以上)
- 会议酒店协议价:430 元/间/晚(大床/标间含早)
六、报名方式
- 方式 1:加微信并发名片报名(李小姐 18617020032,邮箱 lina@aibang.com)
- 方式 2:在线登记(https://www.aibang360.com/m/100323?ref=172672 )
本文来源:艾邦弹性体网 2026-08-11 邀请函公告
发布日期:2026-09-26(本文综合整理)
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