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第七届国际柔性电子技术大会(ICFE 2026)在嘉兴闭幕,8位院士共谋柔性电子产业化 ...

2026-8-8 11:30| 发布者: editor| 查看: 58| 评论: 0

摘要: 2026年8月5-6日,第七届国际柔性电子技术大会(ICFE 2026)在浙江嘉兴召开,8月7日接续举办创业大赛。8位院士、300余位学者、80余场报告,5场国际顶尖主旨报告覆盖可代谢贴片、神经接口、4D打印、肠道传感胶囊、百微 ...

第七届国际柔性电子技术大会(ICFE 2026)在嘉兴闭幕,8位院士共谋柔性电子产业化

2026年8月5-6日,由清华大学柔性电子技术国家级重点实验室、浙江清华柔性电子技术研究院(柔电院)、中国生物医学工程学会柔性生物电子及可穿戴医疗分会共同主办的第七届国际柔性电子技术大会(ICFE 2026)在浙江嘉兴召开,8月7日接续举办柔性电子技术创新创业大赛。本文综合"清华柔电"公众号及《科技日报》8月7日报道,回顾会议亮点并梳理产业信号。来源:清华柔电公众号、科技日报 | 2026-08-08

一、会议概况:8位院士、300余位学者、80余场报告

基本信息:

项目内容
会议名称第七届国际柔性电子技术大会(ICFE 2026)
时间2026年8月5-6日(学术大会);8月7日(创业大赛)
地点浙江嘉兴
主办单位清华大学柔性电子技术国家级重点实验室、浙江清华柔性电子技术研究院、中国生物医学工程学会柔性生物电子及可穿戴医疗分会
共同主席冯雪教授(清华)、黄永刚院士(西北大学)
参会规模8位院士、300余位专家学者;80余场学术报告
国家代表中国、美国、英国、澳大利亚、奥地利、日本、韩国、新加坡
产业嘉宾华为、维信诺等行业龙头

本届大会以"汇聚全球智慧,共筑柔电领域根技术"为基调,定位为"以顶尖学术报告为核心的交流舞台,也是打通学术与产业壁垒的对话纽带",强调从实验室向真实应用场景的转化路径。

二、五场主旨报告:柔性电子"商业化"图景逐步清晰

大会特邀五位国际顶尖学者作主旨报告,从基础研究到产业化路径,呈现柔性电子技术的全景:

2.1 John A. Rogers(美国西北大学)

报告主题:可代谢的生理监测贴片

报告重点介绍"可生物吸收的柔性电子器件"——超薄皮肤贴片通过分析汗液成分检测身体缺失元素,完成监测任务后随生理代谢自然降解。"为生物电子药物和微创监测提供了颠覆性方案。"

2.2 George Malliaras(剑桥大学)

报告主题:读懂身体的"听诊器"

报告展示了超柔性的体表电极阵列,实现对脑电、肌电及脊髓神经信号的高精度无创采集与调控,为康复医学和神经接口开辟新路径。

2.3 冷劲松(哈尔滨工业大学,中国科学院院士)

报告主题:智能材料的"变形记"

报告聚焦形状记忆聚合物(SMP)及 4D 打印技术的前沿进展,相关成果不仅助力"天问一号"火星探测,更在可降解心血管支架等生物医学领域展现巨大潜力。

2.4 Kourosh Kalantar-Zadeh(悉尼大学)

报告主题:肠道里的"侦察兵"

报告带来了全球首款获 FDA 批准的可吞服气体传感胶囊,可实时监测胃肠道内的代谢气体,为精准诊断胃肠动力障碍提供非侵入式手段。

2.5 Itai Cohen(康奈尔大学)

报告主题:微米级的"人体探险家"

报告展示了集成计算与感知能力的百微米级微型机器人,预示未来在靶向给药和微创手术领域的应用潜力。

三、产业化进展:柔电院中试平台成为产业落地的"标杆"

清华大学冯雪教授在大会现场介绍了浙江清华柔性电子技术研究院的最新技术进展,柔电院已成为柔性电子产业化的核心载体:

维度数据
中试平台规模占地面积约 10 万 m2,配备 600 余台套高端设备,面向全球开放
技术理论突破攻克柔性晶体管-柔性芯片-柔性电路跨层级设计理论;掌握 2.5D/3D 先进柔性封装技术
制造能力柔性芯片与柔性衬底的异质集成;柔性传感器、柔性芯片、柔性电路全链条规模化制造
服务覆盖近三年累计服务企业百余家,技术交易额突破千万元
代表产品"完全无感、可反复弯折、可机洗"柔性可穿戴电子;高灵敏度触觉传感器阵列
数据平台全球最大工业具身智能数据平台(年采集高质量数据已达 3.4 万小时)
生态定位构建"感知-数据-算法"闭环,向全球提供工艺协作、中试孵化与解决方案

冯雪教授表示:"'十五五'期间,柔电院将紧抓南湖柔性电子未来产业先导区建设的关键机遇,力争将南湖打造成为全国柔性电子技术创新策源地和产业高地,打造'东方柔谷'新名片。"

四、产学对话:圆桌论坛聚焦"产业化路径"

大会特别设立产学研圆桌论坛,邀请产业界专家与学术领袖同台对话,围绕四大议题展开:

1. 柔性电子技术的产业化路径

2. 中试平台建设

3. 跨学科协作

4. 政策支持

来自华为、维信诺等龙头企业的产业嘉宾,与高校与科研机构的专家共同从可穿戴智能终端、柔性显示、具身智能等角度分享国际视角的商业化经验。论坛强调"推动技术从实验室走向真实应用场景",促进国际交流与成果产业转化。

五、创业大赛:8月7日接续举办,加速"实验室→应用场"

继国际学术大会后,大会于 8 月 7 日接续举办柔性电子技术创新创业大赛,以"汇智全球、产学协同、创赛联动"为模式,旨在:

  • 挖掘行业新锐力量
  • 加速硬核成果从"实验室"迈向"应用场"
  • 构建"学术+产业+创赛"三位一体的创新生态

该赛事的举办使本届 ICFE 形成"两日学术+一日创赛"的结构,是国内同类学术会议中较为创新的形式。

六、五大产业应用图景:从体表到体内、从人体到深空

综合大会主旨报告与展示,本届 ICFE 揭示的柔性电子五大应用方向如下:

应用领域代表技术落地形态
生物医学监测可代谢皮肤贴片汗液成分实时检测,贴片可自然降解
神经接口超柔性体表电极阵列脑电、肌电、脊髓神经信号采集与调控
智能穿戴可机洗柔性可穿戴电子完全无感、可反复弯折,融合 AI 与具身智能
微型机器人百微米级集成机器人靶向给药、微创手术
航空航天 / 医疗器械形状记忆聚合物 + 4D 打印"天问一号"火星探测;可降解心血管支架

中国科学院外籍院士、美国西北大学教授黄永刚在主旨报告中给出了明确判断:

"柔性电子技术绝非停留在科学概念或实验室阶段,它已真正迈向商业化,是一项切实落地的尖端科技。"

这一表态在大会期间被多家产业界嘉宾反复引用,标志着柔性电子技术的产业化叙事已形成业内共识。

七、对相关材料行业的连带影响

虽然 ICFE 2026 是电子领域的专业会议,但其产业化方向与聚合物材料(特别是发泡材料)密切相关:

  • 柔性衬底:聚酰亚胺(PI)发泡及气凝胶是柔性电子器件的关键承载材料
  • 可穿戴界面层:PU/TPU 开孔发泡提供透气透湿、低模量的皮肤接触层
  • 可降解医疗器件:PLLA/PCL/PLGA 发泡材料是可降解心血管支架的潜在基材
  • 缓冲封装层:EVA/PE 化学交联发泡用于柔性器件的应力缓冲
  • 4D 打印原料:形状记忆聚合物(SMP)与超临界 CO? 发泡的结合是 4D 打印的活跃研究方向

嘉兴"东方柔谷"产业先导区的建设,将拉动PU、PI、PLA、TPU、有机硅、EVA 等多个发泡品类的需求增长,建议相关企业持续跟踪柔电院中试平台的合作通道。


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