2026 Poly-Foam 第十届聚合物发泡会议定档 10 月 13-15 日苏州：聚焦特种发泡材料的创新与应用

会议通知显示，2026 年第十届 Poly-Foam Conference（PFC，聚合物发泡会议）将于 2026 年 10 月 13 日至 15 日在苏州香格里拉大酒店（苏州市虎丘区塔园路 168 号）举办。本届会议由美国 Foam Update 与 Interfoam 发泡材料展联合主办，高美七汇展览（上海）有限公司承办，主题确定为“特种发泡材料的创新与应用”。

Poly-Foam Conference 由 S. T. Lee 博士创立于 2014 年，长期从“知识、技术、生意”三个维度推动发泡技术的国际交流与人才培养，本届为第十届。与以往偏重通用发泡工艺不同，本届主题把重心放在“特种发泡材料”上，应用端明确指向汽车、半导体、医疗及健康护理、包装、保温隔热、鞋材与建筑等领域。

会议结构与时间安排

本届会议分两段进行：10 月 13 日为专家讲堂，10 月 14 日至 15 日为技术会议。议程按“专家讲座—环保专题—新产品—发泡材料创新技术—新型聚乳酸泡沫”五个板块展开。

专家讲堂议程（10 月 13 日）

议程亮点：从超临界发泡到聚乳酸泡沫

• 环保专题（10 月 14 日）：中国石化北京化工研究院郭鹏昀报告“全生物降解 PBST 发泡材料的研究”；中国科学院长春应用化学研究所李明罡报告“可循环 EVA 泡沫材料制备及性能研究”。该专题由深圳职业技术大学王赛主持，聚焦降解与循环两条绿色路线。
• 新产品（10 月 14 日）：北京化工大学信春玲报告“聚苯醚发泡材料关键技术研究”；中国科学院宁波材料技术与工程研究所庞永艳报告“PS/PMMA 共混物及交替多层组装体的发泡行为”；宁夏大学张瑞岩报告“微相分离调控微/纳多孔环烯烃共聚物发泡机制研究”。该专题由中山大学翟文涛主持。
• 发泡材料创新技术（10 月 15 日）：翟文涛报告“聚合物发泡中的厚度尺度效应：残余浓度主导的机制”；台湾科技大学 Shukai Yeh 报告“基于 PVT 的聚合物中气体扩散系数测定方法”；香港科技大学（广州）王军报告“交联聚合物超临界流体发泡：轻质高强与循环利用”；深圳职业技术大学王赛报告“热塑性弹性体超临界流体发泡中结晶行为的调控与性能优化”。
• 新型聚乳酸泡沫（10 月 15 日）：海南大学赵近川报告“聚乳酸复合材料泡沫的制备及应用研究”；中国科学院宁波材料技术与工程研究所汪龙报告“高性能聚乳酸泡沫的制备与应用”；山东大学王桂龙报告“超临界 CO₂ 与原位微纤协同强韧化 PLA 及其多功能微孔材料构筑”。

从议程设置看，本届会议的三个技术主线比较清晰：一是以超临界流体（ScCO₂）为核心的物理发泡路线，覆盖弹性体、聚烯烃与 PLA；二是生物基与可循环材料，包括 PBST、EVA 回收料与 PLA；三是工程化与检测方法，如 PVT 法气体扩散系数测定与成型设备的工艺控制。其中山东大学徐梦龙报告的“通过定制微孔结构实现轻质柔性聚酰胺复合材料的超高电磁波吸收”，把微孔结构调控延伸到功能化应用，也值得关注。

参会群体与注册安排

会议面向汽车、半导体、医疗及健康护理、包装、保温隔热、鞋材、建筑等终端用户，以及发泡材料及制品生产商、发泡设备及周边设备生产商、发泡原料/发泡剂/助剂生产商和高校科研单位。技术会议注册费早鸟价为 3960 元、正常价 4400 元，学生早鸟价 2250 元、正常价 2500 元；仅参加专家讲座的费用为早鸟价 1950 元、正常价 2200 元。早鸟价截止日期为 2026 年 9 月 30 日。

主办方提示，技术研讨会含部分英文讲座，参会者需自备翻译设备或翻译软件。会议同期为参展商设置技术宣讲会，并安排欢迎晚宴。

行业意义

对国内发泡产业而言，Poly-Foam 这类以学术与工艺技术为主的会议，其价值在于把高校与科研院所的超临界发泡、微孔结构调控等前沿成果，与企业的成型设备和量产需求对接。本届将“特种发泡材料”作为主题，与近年来聚酰亚胺（PI）泡沫、特种工程塑料泡沫、生物基泡沫在新能源、半导体与低空装备领域的国产化替代趋势相互呼应。中国聚氨酯工业协会等行业组织的相关技术活动，也与这一方向形成互补。

本文信息整理自会议主办方公开发布的会议通知。会议议程、收费标准与嘉宾名单以主办方最终通知为准。

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