第二届超临界发泡技术创新及应用论坛定档10月29日青岛：量产瓶颈与15项议题方向

2026年10月29日，由艾邦高分子（艾邦弹性体网）主办的第二届超临界发泡技术创新及应用论坛将在青岛紫玥铂尔曼酒店举办，会议聚焦鞋材、汽车、新能源、医疗、航空航天、消费电子六大应用方向。10月28日下午为签到，10月29日全天会议并设晚宴。

超临界发泡以二氧化碳（CO₂）或氮气（N₂）为超临界流体，与聚合物充分均化后经精准控压快速泄压，在材料内部构筑微米乃至纳米级闭孔结构。由于全程不使用化学发泡剂，该工艺从源头契合环保与碳足迹追溯要求，并赋予材料轻量化、高回弹与隔热隔音性能。

在材料端，超临界发泡的应用图谱已从 TPU、PEBA、TPEE、PLA、PP、PET、PVDF 大幅拓展至生物基尼龙、PHA、化学回收聚酯以及动态共价交联材料，推动发泡产品向“单一材质全回收”和“生物降解”转型。在工艺端，行业已突破珠粒釜压、板材连续挤出、注塑模压的边界，同时探索超临界发泡与 3D 打印、一次注塑成型、反应挤出连续化及数字孪生工艺的融合，并借助 AI 预测模型实现泡孔形貌的亚微米级精准调控。

论坛议题与背景资料显示，本届会议把行业“从能做样品到万吨级盈利”的几道硬坎摆上台面：一是泡孔结构到性能的精准映射难，氮气超临界窗口更窄，生物基与 PLA 体系熔体强度低、易塌陷收缩；二是装备与成本的剪刀差，高压快开釜、精密泄压阀、气体循环系统国产化刚破，万吨级连续运行的密封寿命与温控一致性仍是难题；三是材料—工艺—装备三位一体的耦合经验稀缺；四是回收闭环与碳足迹核算尚未标准化。

已确认的演讲议题包括：青岛科技大学张振秀教授《聚合物釜式超临界发泡研究进展》，加拿大多伦多大学 Chul B. Park 教授《超临界注塑发泡机理的可视化研究：泡孔构效关系调控与模具、材料协同设计》，中国科学院福建物质结构研究所郑龙辉高级工程师《轻质聚合物泡沫的结构调控与应用》，中国科学院宁波材料技术与工程研究所汪龙研究员《微孔注塑发泡新技术及其应用》，江苏科技大学周应国教授《超临界发泡材料在新能源汽车轻量化系统性应用》，以及巴斯夫 Elastollan TPU 鞋材解决方案、EVA 超临界一次发泡成型技术、电子加速器辐照改性技术在发泡行业的应用等方向，共列示 15 项议题。

对发泡材料企业而言，本届论坛的价值在于把高校院所与超临界气体、设备、材料工艺商，以及汽车、建筑、鞋材、包装等应用终端拉进同一场域，以“企业家+科学家”的绑定模式直面量产真问题。报名与演讲、赞助咨询可通过主办方公布的渠道进行，参会费用按付款时间自 2600 元/人起。