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【本刊讯】由 Foam Update（美国）与 Interfoam 发泡材料展联合主办、第十届 Poly-Foam Conference（PFC 2026）将于 2026 年 10 月 13—15 日在苏州香格里拉大酒店举办。本届会议以"特种发泡材料的创新与应用"为主题，邀请来自北美、欧洲及亚太地区的发泡技术专家、学者与产业代表，围绕特种发泡材料的创新技术及汽车、半导体、医疗、包装、保温隔热、鞋材、建筑等下游应用展开深入研讨。 一、会议背景与沿革Poly-Foam Conference 由国际知名发泡技术专家 Dr. S. T. Lee（李绍堂博士）于 2014 年创办，至今已成功举办九届。会议始终以"知识、技术、生意"为内核，致力于推动全球发泡技术的创新与发展，是发泡材料领域具有较高国际影响力的专业学术与产业交流平台之一。 第十届 PFC 会议由 Foam Update 与 Interfoam 发泡材料展联合主办，承办单位为高美七汇展览（上海）有限公司。Interfoam 是专注于发泡材料领域的国际化专业展会品牌，长期跟踪聚氨酯（PU）、聚烯烃（PO/EVA/POE/OBC）、聚苯乙烯（EPS/XPS）、聚酰亚胺（PI）等各类发泡材料的产业动态。 二、会议核心信息
三、会议内容板块本届会议聚焦三大议题方向，覆盖特种发泡材料从基础研究、工艺装备到终端应用的完整链条：
四、专家讲堂日程（10 月 13 日）会前一天的专家讲堂将围绕发泡工艺与基础理论，由四位国内外学者带来深度报告：
五、产业意义本届 PFC 会议落地苏州，恰逢国内发泡材料行业关键转型期。一方面，国家对消耗臭氧层物质（ODS）的淘汰计划持续推进，HCFC-141b 等高 ODP 值发泡剂在 PU 泡沫领域的应用已分阶段退出，环保替代技术成为行业关注的焦点议题；另一方面，下游汽车轻量化、半导体封装、新能源电池热管理、医疗高端耗材等场景，对特种发泡材料（超临界发泡 PI、TPU 发泡弹性体、双峰泡孔 PP 等）的需求快速增长。 主办方介绍，10 月 14—15 日的技术研讨会将延续 PFC 一贯的"基础研究 + 产业落地"双轮驱动模式，邀请来自高校、科研院所与终端品牌的报告人同台交流。完整议程、参会注册与赞助方案可通过 Interfoam 官网（interfoam.cn）"Poly-Foam"专栏查询。 需要特别提示，Poly-Foam 2026 是 Interfoam China 2026 上海国际发泡材料技术工业展览会（定于 2026 年 12 月 9—11 日在上海新国际博览中心举办）的会前学术活动，两者在议题与受众上互补——PFC 侧重学术与技术研讨，Interfoam China 则是面向全球发泡产业链的商贸展会。感兴趣的从业者可提前规划行程，把握会前会后的两次行业交流窗口。 组委会联系方式：Foam Update（Dr. S. T. Lee，电话 551-998-9316）；Interfoam（边海龙 139-1042-6965、方夏颖 135-0101-6103、欧阳先生 188-1140-4986 等）。 免责声明：部分资料来源于网络，转载的目的在于传递更多信息及分享，并不意味着赞同其观点或证实其真实性，也不构成其他建议。仅提供交流平台，不为其版权负责。如涉及侵权，请联系我们及时修改或删除。邮箱：polyreduct@126.com |
