|
2026 年第十届 Poly-Foam 聚合物发泡会议将于 10 月 13-15 日在苏州香格里拉大酒店举办，会议由 Foam Update（美国）与 Interfoam 发泡材料展联合主办，主题聚焦"特种发泡材料的创新与应用"。本届会议是 PFC 创办以来的第十届，是面向聚合物发泡材料领域的专业国际会议。 会议概况：聚焦特种发泡材料创新与应用Poly Foam Conference（以下简称 PFC）由 Dr. S. T. Lee（李绍堂博士）创立于 2014 年，从"知识、技术、生意"三个维度持续推动发泡行业的国际交往与人才发展。本届会议由 Foam Update 与 Interfoam 联合主办，承办方为高美七汇展览（上海）有限公司。 本届会议围绕六大议题展开：
会议日程：专家讲座 + 技术研讨双轨制10 月 13 日（专家讲座）：议程以行业基础问题为主，邀请中山大学翟文涛教授、山东大学王桂龙副研究员、中国石化北京化工研究院郭鹏昀研究员等国内一线学者做专题报告。议题涵盖超临界流体间歇发泡、聚合物微孔发泡成型、泡沫塑料成型工艺与设备等。 10 月 14-15 日（技术研讨）：10 月 14 日上午由 Foam Update 创始人 S. T. Lee 致开幕辞，随后分"环保专题"和"新产品"两个分会场。10 月 15 日议程聚焦"发泡材料创新技术"与"新型聚乳酸泡沫"两大方向，覆盖结晶行为调控、聚乳酸复合材料泡沫制备、超临界 CO2 与原位微纤协同强韧化 PLA 等前沿方向。 主讲嘉宾包括 Dr. Huang Xi（FE:I Beauty Tech. Inc）、徐梦龙（山东大学）、王赛（深圳职业技术大学）、信春玲（北京化工大学）、庞永艳（中科院宁波材料所）、张瑞岩（宁夏大学）、Shukai Yeh（台湾科技大学）、王军（香港科技大学广州）、赵近川（海南大学）、汪龙（中科院宁波材料所）等多位学术界与产业界专家。 参会群体与注册收费会议面向汽车、半导体、医疗及健康护理、包装、保温隔热、鞋材、建筑等终端用户，发泡材料及制品生产商，发泡设备及周边设备生产商，发泡原料、发泡剂、助剂生产商，以及高校、科研单位等。 技术研讨会注册费正常价 4,400 元人民币（早鸟价 3,960 元），学生正常价 2,500 元（早鸟价 2,250 元）。专家讲座单独报名正常价 2,200 元（早鸟价 1,950 元），已注册会议者参加专家讲座正常价 1,400 元（早鸟价 1,150 元）。早鸟价截止日期为 2026 年 9 月 30 日。 会议赞助方面，会议手提袋、吊绳、茶歇各 9,800 元（含 2 名参会代表），会议晚宴 39,800 元（含 6 名参会代表），会议资料入袋 3,000 元。 行业意义PFC 是国内发泡材料领域为数不多长期坚持举办的国际学术与产业交流平台，十年来累计邀请众多国内外学者与企业代表深度对接。本届会议选址苏州、聚焦特种发泡材料，将为参会者提供从汽车轻量化、半导体封装、锂电池热管理到生物基 PLA 泡沫等热点应用的完整视野。同时 10-14 下午设有参展商技术宣讲会，便于研究机构与产业链上下游厂商面对面交流。 会议地点为苏州香格里拉大酒店（苏州市虎丘区塔园路 168 号）。会议详情可咨询 Foam Update：李绍堂博士，551-998-9316。 免责声明：部分资料来源于网络，转载的目的在于传递更多信息及分享，并不意味着赞同其观点或证实其真实性，也不构成其他建议。仅提供交流平台，不为其版权负责。如涉及侵权，请联系我们及时修改或删除。邮箱：polyreduct@126.com |
